Intel renuncia a la compra de la israelí Tower y la indemniza con 353 millones de dólares

La compañía Intel anunció este miércoles que se retira de la compra de la compañía israelí de chips Tower Semiconductor debido a «la incapacidad de obtener a tiempo las aprobaciones pertinentes» establecidas en el preacuerdo de fusión de febrero de 2022.

Según ha explicado la compañía en un comunicado, la retirada se ha decidido «por mutuo acuerdo» entre las dos partes.

Según los términos de aquel preacuerdo de fusión, Intel indemnizará ahora con 353 millones de dólares (unos 323 millones de euros) a Tower, una cantidad alta pero que supone en torno al 6 % de la cantidad que iba a desembolsar por la compra (5.400 millones de dólares).

Intel seguirá trabajando con Tower

Intel señala que continuará buscando oportunidades de trabajar junto con Tower en el futuro, dentro de su estrategia de convertirse en el segundo proveedor mundial de semiconductores para el final de la década actual.

Para Intel, es crucial seguir invirtiendo para lograr una producción de semicomponentes «geográficamente diversificada y resiliente como la que el mundo actual necesita».

Uno de los efectos que tuvo la pandemia del coronavirus fue poner en evidencia la extrema dependencia que las empresas que usan tecnología avanzada tienen de los microchips elaborados principalmente en países asiáticos. 

Intel recientemente anunció que establecerá en Polonia su nueva planta en Europa.

El gigante tecnológico estadounidense Intel anunció este viernes la inversión de 4.600 millones de dólares en la construcción de una nueva planta de ensamblaje y prueba de semiconductores en Breslavia (oeste de Polonia).

Según explicó la compañía en un comunicado a la prensa, el proyecto generará 2.000 nuevos puestos de trabajo y formará parte de una cadena de suministro que Intel está estableciendo en Europa, integrada también por una ya existente fábrica de placas en Irlanda y otra cuya ubicación más probable será Alemania. Nada dice de una posible fábrica en España.

En las instalaciones polacas, que se espera funcionen a partir de 2027, se llevará a cabo el ensamblaje en productos finales, el testeo y las pruebas de rendimiento y calidad de las obleas de silicio fabricadas en el resto de Europa.